Bevezető | 9 |
Az elektronika miniatürizálódási folyamata | 11 |
Szigetelő alapú hibrid integrált áramkörök tervezésének és gyártásának alapjai | 16 |
A szigetelő alapú integrált áramkörök típusai és felépítésük | 16 |
A vékony- és vastagréteg integrált áramkörök összehasonlítása, gazdaságossági kérdések | 18 |
Hordozó | 20 |
Réteganyagok | 23 |
Huzalozásrétegek | 23 |
Ellenállásrétegek | 29 |
Kondenzátordielektrikum rétegek | 45 |
Vasagréteg-áramkörök speciális réteganyagai | 60 |
Mesterrajzok és fotók készítése | 65 |
Mesterrajzok készítése | 65 |
Fotók készítése | 71 |
Maszkolási eljárások | 76 |
Vékonyréteg integrált áramkörök maszkolási technológiája | 76 |
Vastagréteg integrált áramkörök maszkolási technológiája | 90 |
Rétegfelviteli technológia | 97 |
Vékonyréteg integrált áramkörök rétegfelviteli technológiái | 97 |
Vastagréteg integrált áramkörök rétegfelviteli technológiái | 122 |
Értékbeállítási technológia | 133 |
Szerelési és tokozási technológia | 147 |
Kötési technológia | 147 |
Kivezető lábrendszerek | 154 |
A tokozás | 154 |
Szigetelő alapú integrált áramkörök gyártástechnológiájának összefoglalása | 164 |
Vékonyréteg-áramkörök gyártástechnológiája | 164 |
Vastagréteg-áramkörök gyártástechnológiája | 164 |
Hibrid elemek | 167 |
Passzív hibrid elemek | 167 |
Aktív hibrid elemek | 175 |
Integrált alkatelemek tervezése | 188 |
Ellenállások tervezése | 188 |
Teljesítmény, melegedési viszonyok és stabilitás | 189 |
Az ellenállás névleges értéke, az egyenértékű négyzetek száma | 192 |
Az ellenállások lineáris méreteinek meghatározása | 202 |
Pontossági megfontolások; a gyártási tűrések hatása a tervezésre | 202 |
Kondenzátorok tervezése | 203 |
Kereszteződő elektródás elrendezés | 205 |
Kis soros-ellenállású elrendezés | 206 |
Polarizálatlan elrendezés | 206 |
Értékbeállítható elrendezés | 207 |
Interdigitális elrendezés | 207 |
Pontossági megfontolások | 208 |
Induktív elemek tervezése | 208 |
Huzalozások tervezése | 211 |
Másodlagos hatások figyelembevétele az integrált alkatelemek tervezése során | 211 |
Egyenes vezetők induktivitása | 211 |
Párhuzamos vezetők kapacitása | 212 |
Szkin-hatás | 214 |
Topológia tervezése | 215 |
A hordozó méretválasztása | 215 |
Kontaktusfelületek kialakítása a hordozó szélén | 216 |
Huzalozási pályák kialakítása | 218 |
Ellenállás hálózatok kialakítása | 222 |
Kontaktusfelületek kialakítása hibrid elemek részére | 225 |
Pozicionáló és azonosító jelek kialakítása a hordozón | 226 |
A tervezés, dokumentálás és gyártás számítógépes módszerei | 228 |
A hibrid integrált áramkörök tervezésében és gyártásában alkalmazott számítógépes módszerek áttekintése | 228 |
Számítógépes áramkörtervezés | 230 |
Hibrid integrált áramköri alkatrészek számítógépes tervezése | 234 |
A topológia számítógépes tervezése | 239 |
Alkatrészek elrendezése | 239 |
Huzalozás tervezése | 240 |
Mesterrajzok és fotók számítógéppel segített készítése | 241 |
Hibrid integrált áramkörök számítógépes dokumentálása | 242 |
Számítógéppel segített ellenőrzés | 243 |
Hibrid IC tervező interaktív progamrendszerek | 243 |
Vastagréteg IC tervező és dokumentáló programrendszer (WIC-76) | 244 |
Az ISYS interaktív tervezőrendszer | 247 |
Tervezési példák | 252 |
Vastagréteg IC tervezési mintapélda | 252 |
Vékonyréteg IC tervezési mintapélda | 271 |
Áramköri példák | 277 |
Bibliográfia | 295 |