Mikroelektronika és elektronikai technológia

Budapesti Műszaki Egyetem

Szerző

Dr. Habermayer István

Dr. Hahn Emil

Hajdu István

Budapest

'Dr. Bársony István: Mikroelektronika és elektronikai technológia ' összes példány

Kiadó:	Műszaki Könyvkiadó
Kiadás helye:	Budapest
Kiadás éve:	1995
Kötés típusa:	Fűzött kemény papírkötés
Oldalszám:	407 oldal
Sorozatcím:
Kötetszám:
Nyelv:	Magyar
Méret:	24 cm x 17 cm
ISBN:	963-16-0548-5
Megjegyzés:	287 fekete-fehér ábrával illusztrált. Tankönyvi szám: 10194.

Értesítőt kérek a kiadóról

A beállítást mentettük,
naponta értesítjük a beérkező friss
kiadványokról

Előszó

Vitathatatlan tény, hogy életünkben mind meghatározóbb serepet tölt be a mikroelektronika. E helyzet előnyeit többé-kevésbé mindannyian élvezzük, és csak ritkán gondolunk arra, hogy ezek az... Tovább

Tartalom

Előszó	11
A mikroelektronika rövid története	13
A félvezető-alapú mikroelektronikai elemek fő gyártástechnológiai műveletei	17
Szilícum-egykristály rúd és szelet előállítása	17
Epitaxiás rétegnövesztések	20
Folyadékfázisú epitaxiás eljárás	20
Gőzfázisú epitaxiás eljárások	21
Vákuumepitaxiás eljárások	24
Diffúzió	25
Diffúziós fluxus, diffúziós tényező	25
Gyors diffuzánsok szilíciumban	26
Szubsztitúciós diffuzánsok a szilíciumban	26
Diffúzió kváziegyensúly mellett	27
Gyors diffuzénsok szilíciumban	27
Szubsztitúciós diffuánsok a szilíciumban	28
Diffúzió kváziegyensúly mellett	28
A koncentráció hatása a diffúzióképességre	29
A p-n átmenetek előállítása diffúzióval	30
Diffúziós rétegek vizsgálata	33
Ionimplantáció	33
Alapfogalmak, alapjelenségek	33
Hőkezelési stratégia	34
metallurgia és az implantált rétegek ionos keverése	35
Implanterek	35
Fejlődési irányok	35
Oxidnövesztés és vékonyréteg-leválasztás	37
Bevezetés az öidnövesztés témakörébe	40
Növesztési mechanizmus és kinetika	42
Oxidnövesztési eljárások és berendezések	42
A SiO2-réteg tulajdonságai	42
Oxidáció keltette hibák	43
Fjelődési iányok	44
A monolit technika szigetelőrétegeinek előállítása CVD-eljárással	44
A leválasztási mechnaizmus és a kinetika	44
A poliszilíiumleválasztás és tulajdonságai	45
A szilícium-nitrid és oxid leválasztása és tulajdonságai	45
Fejelődési irányok	45
Litoráfiás eljárások	45
A litográfia fogalma	45
Optikai litográifa	47
Elektronlitográfia	50
Röntgenlitográifa	52
Maszkkészítési eljárások	52
Tisztasági követelmények	54
Fémes kontaktusok	54
Schottky-kontaktusok	55
Ohmos kontaktusok	56
Rétegeltávolítása módszerek	59
Kiszerelés, tokozás	61
Kiszerelés	62
Diszkrté elemek tokozása	63
Integrált eszközök tokozása	63
Hőtechnikai kérdések	65
Lézeres technológiák	69
A lézeres technológiák csoportjai	69
Lézersugárzással kiváltott kémia és fizikai folyamatok	71
Alkalmazási példák	72
Technológiai ellenőrző mérések	73
Technológiaközi ellenőrző mérések	73
A végtermék minősítése, hibaanalízis	76
Struktúratervezés	77
Technológiai műveletintegráció	77
Technológiaszimuláció sé szerepe az áramköri integrációban	81
Az integrált áramkörök alkatrészkészlete	85
A MOS integrált áramkörök alkatrészei	85
MOS-tranzisztor fém gate-elektródával	86
MOS-tranzisztor poliszilíium gate-elektródával	88
A kapacitások megvalósítása MOS-áramkörökben	92
A vezetékek tulajdonságai	95
A bipoláris integrált áramkörök alkatrészei	98
Az n-p-n tranzisztor technológiai kialakítása	99
Az n-p-n tranzisztor konstrukciója	102
A p-n-p tranzisztor megvalósítása	106
DIóda megvalósítása	109
Ellenállás megvalósítása bázisdiffúzióval	110
További ellenállásfajták	113
Kondenzátor megvalósítása	114
Az IC alkatrészek terhelhetősége	115
Fém-félvezető átmenetes technológia	116
MESFET-tranzisztor	117
ellenállás	120
Kapacitás	121
Induktivitás	122
Heteroszerkezetek	123
A szubminiatűr eszközök fizikai problémái	124
Amorf félvezetők	125
A monolit mikroelektronika áramkörei	127
Digitális alapáramkörök	127
Alapfogalmak	127
MOS-tranzisztoros inverterkonstrukciók, áramkörcsaládok	131
Passzív terhelésű inverterek	132
Aktív terhelésű inverterek	144
MOS logikai kapuk kialakítása	153
MOS kétállapotú tárolók, impulzusadók	163
Teljesítmény- s I/O áramkörök	166
Bipoláris digitális alapáramkörök	171
TTTl-áramkörök	171
ECL-áramkörök	176
Összetett digitális áramkörök	177
Általános kérdések	177
Dekóderek, multiplexerek	178
Összeadó áramkörök	180
Programzott logikai hálók	185
Mikroprocesszorok, mikrokontrollerek	187
Félvezető memóriák	188
A félvezető memóriák áttekintése	188
ROM-ok (csak olvasható memóriák)	189
A ROM-ok felépítése	190
A PROM-ok flépítése	190
Az EPROM-ok felépítése	190
Az EEPROM-ok felépítése	192
RAM-ok (írható-olvasható memóriák)	193
Általános jellmezők	193
Sztatikus RAM-ok (SRAM-ok)	194
Címzési módszerek, frissítési módok	196
Analóg áramkörök	199
Bipoláris munkapont-beállító áramkörök	199
MOS munkapont-beállító áramkörök	199
Bipoláris erősítőelemek és műveleti erősítők	201
MOS-erősítőelemek és műveleti erősítők	202
Széles sávú monolit erősítők	205
MOS analóg kapcsolók	207
Az analóg IC-k kialakításának termikus szempontjai	208
A berendezésorientált (ASIC) áramkörök	210
Általános kérdések	212
Elemmátrix	212
Kapumátrix	214
Cellás tervezésű (standard cellás) áramkörök	215
Egyedi tervezésű áramkörök	215
Programozható logikai áramkörök (PLD)	217
Tervezési szabályok	217
Az integrált áramkörök tesztelése	217
Hibamodellek	219
Kombinációs áramkörök tesztelése	219
Szekvenciális áramkörök tesztelése	220
Tesztelhetőre tervezés (DFT)	221
Beépített önteszt (BIST)	222
A boundary scan	223
Mikroelektronikai gépi tervezés	224
Rendszerszintű tervezés	226
Logikai tervezés standard cellás megközelítésben	230
Hierarchikus tervezés	231
A tervezés folyamata	231
Cellakönyvtárak	233
Az áramkörbevitel módjai	234
Funkcionális ellenőrzés logikai szimulációval	237
Pre-layout és post-layout szimuláció	238
A fizikai tervezés (layouttervezés)	239
Nyílt tervezőrendszerek	240
Vegyület-félvezetők és alkalmazásaik	243
III-V típusú vegyület-félvezetők	243
A III-V típusú vegyület-félvezetők kristály- és sávszerkezete	243
Szennyezőcentrumok sé aktivációs energiák	248
Töltéshordozó-traszport, kis elektromos terek	248
Traszport nagy elektromos terekben	250
Optikai tulajdonságok	252
A II-VI vegyület-félvezetők	254
Összefoglalás	256
A diszkrét elemek konstrukciója	257
Elektronikai diszkrét elemek	257
A nagy teljesítményű eszközök konstrukciós jellegzetességei	257
Nagyfrekvenciás eszközök	259
Vevődiódák	259
Modulátordiódák	261
Oszcillátor- és erősítődiódák	262
Optoelektronikai elemek	263
Optikai jeladók	264
Optikai kábelek, csatlakozók	266
Fotodetektorok	268
A moduláramkörök szerelőlemezei	273
Integrált vékonyréteg RC-hálózatok	273
A vékonyrétegek előállítása	273
A vékonyrétegek kialakulása	275
A vékonyrétegek alklamazása a hibrid mikroelektronikában	275
Ábrakialakítás vékonyrétegekből	280
Integrált vastagréteg RC-hálózatok	281
Vastagréteg-paszták	282
Rétegfelvitel	284
Értékbeállítás (trimmelés)	288
A vastagréteg-hálózatok tervezési szempontjai	289
A szigetelőalapú hibrid integrált áramkörök hordozói	291
A vékonyréteg-IC-k hordozói	292
A vastagréteg-IC-k hordozói	293
Szigetelőréteggel bevont fémhordozók	295
Rézfóliával közvetlenül bevont kerámiahordozók	296
Többrétegű huzalozású kerámiahordozók	296
Nyomtatott huzalozású hordozók	300
a nyomtatott huzalozások csoportosítása	300
A nyomtatott huzalozású hordozók alapanyagai	302
A nyomtatott huzalozások technológiái	304
A moduláramkörök alkatrészei és szereléstechnológiái	309
Moduláramköri alkatrészek	309
Furatba szerelhető alkatrészek	309
Felületre szerelhető alkatrészek	319
A moduláramkörök szereléstechnológiái	329
Furatba szerelési technológia	329
Felületi szereléstechnológia	333
A multichip modulok szerelési technológiái	340
Áramköri modulok számítógéppal segített tervezése	343
Tervezőrendszerek	343
Kapcsolásirajz-tervezés	343
Alkatrészelrendezés-tervezés	344
Huzalozástervezés	345
Dokumentációkészítés	348
Számítógéppel integrált gyártás, gyártásautomatizálás	348
Elektronikus részegységek és készülékek konstrukciója és technológiája	351
Vázrendszerek	351
Érintkezős készülékelemek	353
Csatlakozók	354
Kapcsolók	358
Vilalmos kötések	362
Szorítócsavaros kötés	363
Tekercselt huzalkötés	363
Szorítópapucsos kötés	365
Sajtolt kötések	365
Villás kötések	366
Hőtechnikai problémák	367
Zavarvédelem, érintésvédelem	369
Készüléktechnológia a személyi számítógép példáján	370
Minőség és megbízhatóság	372
Minőség	372
Megbízhatóság	373
A mikroelektronika és az elektronikai technológai alkalmazása különleges célokra	383
Ézékelők	383
Sugárzásérzékelők	383
Mechanikai érzékelők	384
Hőmérséklet-érzékelők	385
Mágnesestér-érzékelők	385
Kémiai érzékelők	385
Szelektivitási kérdések	387
Mechatronika	388
Mikromechnaika	389
Keménybevonatok	393
napelemek	394
A napenergia jellemzői	394
A fény hatása a p-n átmenetre	395
A fény-villamos átalakítók gyakorlati megvalósítási formái	396
Ajánlott irodalom	398
Tárgymutató	402

Témakörök

Műszaki > Elektronika > Egyéb
Műszaki > Ipar > Könnyűipar > Műszeripar > Egyéb
Műszaki
Műszaki > Tankönyvek, jegyzetek, szöveggyűjtemények > Felsőoktatási
Tankönyvek, jegyzetek, szöveggyűjtemények > Műszaki > Felsőoktatási > Könnyűipari

Megvásárolható példányok

Nincs megvásárolható példány
A könyv összes megrendelhető példánya elfogyott. Ha kívánja, előjegyezheti a könyvet, és amint a könyv egy újabb példánya elérhető lesz, értesítjük.

Előjegyzem

Kuponos kedvezmény ezen könyv esetében nem vehető igénybe.