Elektronikai technológia

Tartalom

Bevezetés 3
1. Elektronikai technológia 5
2. Hibrid integrált áramkörök 7
2.1. Az elektronika miniatürizálódási folyamata 7
2.2. A szigetelő alapú integrált áramkörök típusai és felépítésük 10
2.3. A hibrid integrált áramkörök hordozói 16
2.4. Integrált alkatrészek 18
2.4.1. Ellenállások és tervezésük 19
2.4.1.1. Vékonyréteg-ellenállások 25
2.4.1.2. Vastagréteg-ellenállások 28
2.4.2. Huzalozások és tervezésük 33
2.4.2.1. Vékonyréteg-huzalozásrétegek 34
2.4.2.2. Vastagréteg-huzalozásrétegek 35
2.4.3. Kondenzátorok és tervezésük 39
2.4.3.1. Vékonyréteg-kondenzátorok 45
2.4.3.2. Vastagréteg-kondenzátorok 48
2.4.4. Vastagréteg-áramkörök speciális réteganyagai 49
2.5. Topológia tervezése 53
2.6. Mesterrajzok és fotók készítése 58
2.7. Maszkolási eljárások 62
2.7.1. Vékonyréteg integrált áramkörök maszkolási technológiája 64
2.7.2. Vastagréteg integrált áramkörök maszkolási technológiája 68
2.8. Rétegfelviteli technológia 71
2.8.1. Vékonyréteg integrált áramkörök rétegfelviteli technológiája 71
2.8.2. Vastagréteg integrált áramkörök rétegfelviteli technológiája 79
2.9. Értékbeállítási technológia 84
2.10. Hibrid elemek 90
2.10.1. Passzív hibrid elemek 90
2.10.2. Aktív hibrid elemek 94
2.11. Szerelési és tokozási technológia 98
2.11.1. Kivezető lábrendszerek 98
2.11.2. Tokozási technológia 99
2.12. Szigetelő alapú integrált áramkörök gyártástechnológiájának összefoglalása 105
2.12.1. Vékonyréteg-áramkörök gyártástechnológiája 105
2.12.2. Vastagréteg-áramkörök gyártástechnológiája 105
3. Nyomtatott huzalozású lemezek tervezése és gyártása 108
3.1. A nyomtatott huzalozású lemezek típusai 108
3.2. A nyomtatott huzalozású lemezek anyagai 110
3.2.1. Szigetelő alapanyagok 110
3.2.2. Vezető-anyagok 112
3.2.3. Ragasztóanyagok 113
3.2.4. Fémfóliával borított szigetelőlemezek 114
3.2.5. Galvánbevonat-anyagok 114
3.2.6. Védőbevonat-anyagok 116
3.3. A nyomtatott huzalozású lemezek gyártástechnológiája 117
3.3.1. Alaptechnológiai műveletek 118
3.3.1.1. Mechanikai technológiák 118
3.3.1.2.Maszkolási technológiák 121
3.3.1.3. Galvanizálási technológiák 125
3.3.1.4. Maratási technológiák 129
3.3.2. Szubtraktív eljárás 134
3.3.2.1. Merev nyomtatott huzalozású lemezek 134
3.3.2.1.1. Egyoldalon huzalozott lemezek 134
3.3.2.1.2. Kétoldalon huzalozott fémezett furatú lemezek 136
3.3.2.1.3. Többrétegű nyomtatott huzalozású lemezek 139
3.3.2.2. Hajlékony nyomtatott huzalozások 145
3.3.3. Additív eljárás 148
3.3.4. Féladditív eljárás 150
3.4. A nyomtatott huzalozású lemezek tervezése 152
3.4.1. Általános tervezési szempontok 152
3.4.2. Alkatrész-elrendezési irányelvek 155
3.4.3. A nyomtatott huzalok méretezése 156
3.4.4. A nyomtatott huzalok elhelyezésének villamos szempontjai 161
3.4.5. Huzalozásmintázat kialakítási szempontok 166
3.4.6. A nyomtatott huzalozású lemezek tervezési lépései 171
3.4.7. A tervezés eredményeinek dokumentálása 173
3.4.7.1. Mesterrajz-készítési módszerek 177
3.4.7.2. Mesterfilm előállítása 181
3.5. A nyomtatott huzalozás néhány különleges megoldása és újszerű alkalmazása 183
3. Villamos kötések 189
4.1. A villamos kötések fogalma és felosztása 189
4.2. A villamos kötések méretezése 189
4.3. Erővel záró villamos kötések 206
4.3.1. Érintkezős készülékelemek 213
4.3.1.1. Csatlakozók 217
4.3.1.2. Kapcsolók 226
4.3.2. Szorítócsavaros kötés 246
4.3.3. Tekercselt huzalkötés (wire-wrap) 248
4.3.4.Szorítópapucsos kötés (termi-point) 257
4.3.5. Sajtolt kötések 259
4.4. Anyaggal záró kötések 262
4.4.1. Termokompressziós kötés 262
4.4.2. Hegesztett kötés 268
4.4.3. Lágyforrasztott kötés 271
4.4.4. Eutektikus kötés 281
4.4.5. Vezetőragasztós kötés 283
4.4.6. Higanykapcsolók 284
5. Számítógépes konstrukciós tervezés 288
5.1. Elemtervezés 290
5.2. Eszköztervezés 291
5.2.1. Adatstruktúra 291
5.2.2. Elrendezés-tervezés 293
5.2.2.1. Kezdeti elrendezés kialakítása 294
5.2.2. Iterációs módszerek 298
5.2.3. Huzalozástervezés 301
5.3. Dokumentálás 306
5.3.1. A dokumentumkészítés berendezései 306
5.3.2. A dokumentumkészítés eszközei 308-312

Témakörök