Mikroelektronikai berendezés-orientált áramkörök tervezése

Szerző

Dr. Farkas Gábor

Budapest

'Dr. Farkas Gábor: Mikroelektronikai berendezés-orientált áramkörök tervezése ' összes példány

Kiadó:	Magánkiadás
Kiadás helye:	Budapest
Kiadás éve:	1984
Kötés típusa:	Könyvkötői vászonkötés
Oldalszám:	1.023 oldal
Sorozatcím:
Kötetszám:
Nyelv:	Magyar
Méret:	22 cm x 15 cm
ISBN:
Megjegyzés:	Fekete-fehér ábrákkal illusztrálva.

Értesítőt kérek a kiadóról

A beállítást mentettük,
naponta értesítjük a beérkező friss
kiadványokról

Tartalom

Integrált áramkörök tervezése és gyártása
Bevezetés	9
Az elektronika fejlődése és ennek néhány következménye	10
A mikroelektronikai technológiák néhány jellemzője	18
Technológia, géppark	18
Eszköz, eszközfizika	24
Áramkörcsaládok	25
Igényfelmérés	29
Rendszertervezés	29
Áramkörtervezés	29
Lay-out tervezés	29
Maszkkészítés	29
Szelettechnológia	30
Tokozás	30
Tesztelés	30
Felhasználási dokumentáció	31
Fogyasztóintegrált áramkörök típusai és előállításuk	32
Előregyártott áramkörök	33
Előretervezett áramkörök	36
A teljesen fogyasztói áramkör	36
Napjaink elektronikus rendszereinek tervezése	37
Tranzisztorok működése
Félvezető alapok	44
Elemi és adalékolt félvezetők	44
Transzportegyeneltek	47
Folytonossági egyenletek	53
Poisson- és összáram egyenletek	55
Félvezető rétegek négyzetes ellenállása	55
Pn átmenet	58
A pn-átmenet statikus viszonyai	58
Nyitókarakterisztika és paraméterei	62
Zárókarakterisztika és paraméterei	64
A pn-átmenet dinamikus viselkedése	69
MOS-tranzisztor	73
Felületfizikai alapok	73
A MOS-struktúra vizsgálata. MOS-kapacitás	75
A küszöbfeszültség meghatározása	79
A MOS-tranzisztor felépítése, fajtái	81
A MOS-tranzisztor karakterisztikái	83
A MOS-tranzisztor belső potenciáleloszlási viszonyai. A telítéses üzemmód vizsgálata	87
A MOS-tranzisztor egometriai és áramköri jellemzőinek kapcsolata. Tranzisztor méretezés	89
A MOS-tranzisztor dinamikus tulajdonságai	91
Arányos méretcsökkentés (scaling down). Rövid és keskeny csatornájú MOS-tranzisztorok	93
A bipoláris tranzisztor	99
A tranzisztor felépítése, üzemállapotai, áramai	99
Áramerősítési tényező, driftfaktor	101
Az ideális tranzisztor emitteráramának meghatározása. Az Ebers-Moll modell	103
Közös emitteres kapcsolás és karakterisztikái	106
A tranzisztor frekvenciafüggésének jellemzése	109
Az áramerősítés munkapontfüggése	110
Kimenővezetés és visszahatás	111
A tranzisztor kapcsolóüzeme	113
Logikai alapáramkörök I-II.
MOS logikai áramkörök alapfogalmai	124
Digitális kapukkal kapcsolatos fogalmak	124
MOS áramköri családok	125
Az inverterlánc statikus zavarvédelmi modelljei. A logiakai szintek szélső értékei	126
Jelterjedés inverterláncon	131
Passzív terhelésű inverter alapáramkörök	139
Telítéses inverter	140
Trióda típusú inverter	147
Kiürítéses terhelésű inverter	155
A kapcsolási idők számítása	160
Aktív terhelésű inverterek	175
A CMOS inverter	175
Dinamikus inverterek és léptető-regiszterek	182
Gyorsított inverterek, bufferek	191
Az utánhúzó (bootstrap) inverter	191
Az ellenütemű inverter	193
Három-állapotú inverterek	200
Illesztő (I/O) elemek	201
Logikai kapuk kialakítása	205
Passzív terhelésű kapuk	205
CMOS kapuáramkörök	212
Dekóder és multiplexer áramkörök	219
Dekóder áramkörök	219
Multiplexer áramkör	220
Hazárd jelenségek	221
Kétállapotú áramkörök	224
A kétállapotú áramkörök, mint elemi sorrendi hálózatok	224
A tárolók alapeleme	227
Statius tárolók	228
Dinamikus jellegű elemet alkalmazó tárolók	250
A tárolók alapállapotának beállítása	254
A tárolók átalakítása	255
Az órajelek elcsúszása	256
Monostabil jellegű áramkörök	258
Schottky-TTL áramkörök	262
A bipoláris tranzisztor kapcsoló üzeme	262
Telítésgátolt kapcsoló üzem	267
Schottky-TTL alapkapcsolások	268
Schottky DTL alapkapcsolások	271
ECL áramkörök
Az ECL technikai alapelvei	273
Az ECL alapinverter	275
Az ECL kapuk és a logikai tervezés	277
Az I2L áramkörök	281
Az I2L kapu áramköri felépítése	281
Az I2L struktúra	285
Az I2L struktúra gyakorlati kivitelezése	287
Kapcsolási idők	289
Bonyolultabb logikai funkciók kialakítása	292
Függelék	294
Logikai rendszerek
Bevezetés	311
Kombinációs és szekvenciális rendszerek leírása	313
Előzetes megoldások	313
Logikai függvények és leírásuk	316
Logikai függvények fajtái	319
Absztrakt automaták és leírásuk	323
Automata típusok, automaták összekapcsolása	328
Logikai áramkörök, kapcsolók, jelölések	331
Logikai áramkörök	331
Kapcsoló elemek működése logikai alapáramkörökben	332
Szimbolikus jelölések	336
Kombinációs hálózatok jellemzői, tervezés	341
Logikai algebra, függvény alakok, műveletek V-K táblákkal	342
Hazardok	347
Részben meghatározott feladatok	351
Kapcsolókból felépülő hálózatok tervezési kérdései	353
Kapukból felépülő hálózatok tervezési kérdései	360
Kapcsolókból felépülő reiteratív struktúrájú hálózatok	370
Mátrix struktúrájú kombinációs hálózatok	371
Szekvenciális hálózatok jellemzői, tervezés	375
Aszinkron szekvenciális hálózatok jellemzői	377
Tároló elemek	381
Szinkron szekvenciális hálózatok jellemzői	393
Megadott strukúrájú szinkron hálózatok tervezése	393
Előzetesen meg nem adott struktúrájú szinkron hálózatok tervezése	394
PLA	399
Aszinkron szekvenciális hálózatok tervezése	402
Logikai hálózatokból felépülő funkcionális egységek	410
Logikai rendszerek analítésének eszköztára: a szimuláció módszerei	418
A szimuláció szintje	420
A logikai szimulációs eszközök típusai absztrakciós szint szempontjából	422
A logikai szimuláció állapotreprezentációs módszerei	422
A logikai szimuláció időreprezentációs módszerei	427
Fizkai paraméterek figyelembevétele	429
Az ember-gép kommunikáció kérdései	431
Függelék I.	432
Logikai szimulációs programrendszere szolgáltatások ismertetése egy konkrét példán	432
Függelék II.	442
Szimulációs vizsgálatok végrehajtása	442
Digitális integrált áramkörök specifikálása
Bevezetés
Áramkörök hardware leírásának célja, a leírás szintjei és tartalma	458
A funkcionális specifikáció elemei	459
A hardware leíró nyelvek alkalmazási területei	459
A hardware specifikálás és leírása	460
Külső specifikáció és strukturális leírás	460
A külső specifikáció ellenőrzése teljességre és ellentmondásmentességre	461
A specifikációs szabályokkal szemben támasztott követelmények	461
A leírónyelv jellemzői	461
A specifikáció leírásának CARS nyelvi elemei	462
A bemeneti jelek megadása	463
Kimeneti jelek megadása	464
Sínek megadása	465
A bemeneti események	466
Összetett események	468
Bemeneti események szintaktikai keretszerkezete	473
Kimeneti események	474
Az időbeni leírás általánosításának nyelvi eszköze	483
A típus felépítése	487
A struktúra leírásának nyelvi eszközei	488
Többszintű hierarchikus specifikációs és a tervezési folyamat	492
A specifikáció leírásának és ellenőrzésének számítógépes támogatása	493
Bemenő jelsorozatok definiálása	493
A leírások szimulációja, az eredmények kiíratása, a szimulációk eredményeinek összevetése	494
Működtető jelsorozatok, tesztelés	494
Függelék
A BNF jelölésrendszer rövid ismertetése	495
Az U400 könyvtár elemeinek leírása	495
Digitális integrált áramkörök ellenőrző vizsgálatai
Bevezetés	519
Vizsgálati jellemzők	520
Egyenáramú paraméterek	520
Dinamikus paraméterek	522
A logikai funkció ellenőrzése	524
Nagybonyolultságú integrált áramkörök funkcionális vizsgálata	525
A teljes teszt kérdése	525
Hibamodellek	526
Intermittens hibák	529
Vizsgálati módszerek általános kérdései	531
Tesztelő berendezések felépítése és működése	542
A kapcsolómátrixos mérőautomata	543
A félalgoritmikus rendszerű mérőautomata	544
Az integrált áramkörök befogása és továbbítása	557
A vezérlés és programozás kérdései	559
A vezérlő számítógép feladatai	559
A tesztprogram elkészítése	563
Technológiai alapok
Bevezetés	572
Az integrált áramkörök előállításához szükséges Si-alapanyag jellemzői	578
Az integrált áramköri struktura kialakítása Si-egykristályszeleten	582
Rétegkészítési műveletek	582
Litográfia	592
Adalékolási eljárások (diffúzió, ionimplantáció)	595
Rétegeltávolítás	597
Bázistechnológiák (bipoláris és MOS-IC technológiák)	599
A Si-szelettechnológia megbízhatóságát, kihozatalát befolyásoló tényezők	609
Si-szeletek darabolása	610
Tokozási konstrukció és technológia	612
A tokkonstrukció alapvető szempontjai	614
Műanyag tok	616
Fém-üveg tok	622
Kerámia tok	623
Fémezett műanyag szalagra szerelt IC chipek	628
Chip tartó (Chip Carrier = CC) tokok	630
Irodalomjegyzék	633
Layout tervezés I.
A layouttervezés helye az integrált áramkörök konstrukciójában	638
Maszkok mintázatának kialakítása	641
Geometriai tervezési szabályok	644
A layouttervezés helye az integrált áramkörök fizikai tervezésében	649
Integrált áramkörök layouttervezése	653
Cellatervezés	657
Chiptervezés	677
Számítógépes layouttervezés	695
A kézi tervezés és grafikai segédeszközei	695
A kézi tervezést támogató hardware-eszközök	697
A grafikus leíró nyelv	703
Interaktív grafikus layoutszerkesztés	712
Automatikus layouttervező program	718
Számítógépes integrált áramköri tervezőrendszerek	722
Layout tervezés II.
Berendezésorientált áramkörök megvalósítási formái	730
Előgyártott áramkörök	730
Cellakönyvtárból tervezett áramkörök	731
Felhasználó-gyártó kapcsolat	731
NMOS előgyártott chipek	733
A Mikroelektronikai vállalat NMOS ULA sorozata	733
DYNULA	763
GA800 gate array	780
CMOS előgyártott áramkörök	788
NCM 3001Z	789
A KFKI CG sorozata	810
Bipoláris ARRAY-K	828
SARY100 Schottky bipoláris array	828
LINA1 lineáris array	829
Az ULA-N és GATE ARRAY-N történő tervezés sajátosságai	853
Kombinációs hálózatok kialakítása	853
Aszinkron számlálók kialakítása	854
Szinkron törlés megvalósítása	855
A számláló típusának megválasztása	863
A számlálók kimeneti állapotainak dekódolása	864
A számlálók alapállapotba állítása a működés kezdeténél	864
Az órajel szétosztása	864
Monostabil multivibrátor létrehozása	865
Át nem lapolódó, ellentétes fázisú jelek előállítása	866
Nagy kapacitású pontok meghajtása	867
A kapu-késleltetések jellege	867
A vezetékek késleltetése	870
A vezetékek terhelő hatása	870
A működési sebesség növelése	870
A logikai tervezés	871
A layout tervezése	872
Az áramkör ellenőrizhetőségének elősegítése a tervezés fázisában	873
A layout ellenőrzése	874
Cellakönytárak	876
CET2 cellakönyvtár	876
CET5 cellakönyvtár	882
Géptermi gyakorlatok: Áramköri és logikai szimulációs programok
Az ETL egységes hálózat topológiai leíró nyelv	891
Az ETL általános ismertetése	891
Szegmensek	891
Tranzisztor szintű leírás alapelemei	892
Kapuszintű leírás alapelemei	892
A TRANZ-TRAN áramkörszimulációs program	894
A TRANZ-TRAN rendszer általános ismertetése	894
Adatstruktúra	894
Kiegészítő programok	899
Futtatás	899
Hibajelzések	899
Az ANAL20 áramkörszimulációs program	904
Az ANAL20-MOS analízis program általános ismertetése	904
Adatstruktúra	904
Futtatás	912
Hibajelzések	912
A LOBSTÉR logikai szimulációs program	914
A LOBSTER rendszer általános ismertetése	914
Adatstruktúra	914
Futtatás	930
Hibajelzések	931
A LOGSIM logikai szimulációs program	932
A LOGSIM rendszer általános ismertetése	932
Adatstruktúra	932
Futtatás	935
Hibajelzések	938
Géptermi gakorlatok: Layout tervező programok
A KULON grafikus maszk szerkesztő rendszer	943
A KULON rendszer általános ismertetése
File-kezelés	943
A rendszer használata	944
A rendszer programjai	944
A DRAW layout szerkesztő program	945
Digitalizálás	945
Szerkesztés, javítás	946
A PLOTB layout rajzoló program	945
A PREP és CHECK tervezési szabályokat ellenőrző programok	949
A COMPIL alakzatokat téglalapokra bontó program	950
A RESIZE méretváltoztató program	950
Az ORDER pattern generátor vezérlő program	951
A DECOMP formátum változtató program	951
File kezelő parancsok	952
A DOLPHIN maszktervező rendszer	953
A DOLPHIN rendszer általános leírása	953
Adatstruktúra	953
Parancsok	953
Futtatás	966
Hibajelzések	967
Az ICMASK grafikus maszk szerkesztő rendszer	970
Az ICMASK rendszer általános ismertetése	970
A grafikus leíró nyelv	970
Az ICMASK rendszer programjai	972

Témakörök

Műszaki > Elektronika > Elektronikai rendszerek
Műszaki > Technika > Kutatás, fejlesztés
Műszaki > Elektronika
Műszaki

Megvásárolható példányok

Nincs megvásárolható példány
A könyv összes megrendelhető példánya elfogyott. Ha kívánja, előjegyezheti a könyvet, és amint a könyv egy újabb példánya elérhető lesz, értesítjük.

Előjegyzem