A kosaram
0
MÉG
5000 Ft
a(z) 5000Ft-os
szállítási
értékhatárig

Áramköri hordozók

Szerző
Szerkesztő
Grafikus
Lektor
Budapest
Kiadó: Műszaki Könyvkiadó
Kiadás helye: Budapest
Kiadás éve:
Kötés típusa: Fűzött keménykötés
Oldalszám: 149 oldal
Sorozatcím:
Kötetszám:
Nyelv: Magyar  
Méret: 24 cm x 17 cm
ISBN: 963-16-0027-0
Megjegyzés: 128 fekete-fehér ábrával illusztrálva. Tankönyvi száma: 10 056/20.
Értesítőt kérek a kiadóról

A beállítást mentettük,
naponta értesítjük a beérkező friss
kiadványokról
A beállítást mentettük,
naponta értesítjük a beérkező friss
kiadványokról

Előszó

Ez a könyv azokkal az áramköri hordozókkal (más néven szerelőlemezekkel) foglalkozik, amelyeknek a felületén az elektronikus áramköröket részben vagy egészben furat- és/vagy felületi... Tovább

Előszó

Ez a könyv azokkal az áramköri hordozókkal (más néven szerelőlemezekkel) foglalkozik, amelyeknek a felületén az elektronikus áramköröket részben vagy egészben furat- és/vagy felületi szereléstechnológiával állítják elő. A félvezetőalapú integrált áramkörök hordozóival - a félvezető lapkákkal - azért nem foglalkozunk, mert ezeken, ill. ezekben az áramköröket nem a hagyományos értelemben vett szereléstechnológiával állítják elő.
A vékony- és vastagréteg hibrid integrált áramkörök azonban olyan korszerű, nagy alkatrész-sűrűségű áramköri hordozók, amelyek integrált kivitelű, rétegtechnológiával előállított, egy- vagy többrétegű huzalozási pályákból és ellenállásokból épülnek fel. Ezeknél egyes esetekben a kondenzátorok is megvalósíthatók integrált kivitelben. A hordozón kialakított R(C) hálózatokba minden aktív - és az ellenállások, esetleg egy-egy kondenzátor kivételével - minden passzív alkatrészt felületi szereléstechnológiával, utólag ültetnek be.
A mai miniatürizált elektronikában a hordozók nemcsak az alkatrészek passzív mechanikai tartóelemei, hanem aktívan befolyásolják (sok esetben nem is kis mértékben) az áramkörök működését, így a műszaki jellemzőit is.
Az első korszerű áramköri hordozó a nyomtatott huzalozású (Nyh) lemez, amelynek közel négy évtizedes a múltja, miközben az alapanyaga és gyártástechnológiája évről évre fejlődik. A nyolcvanas évek elejétől a gépesíthető felületi szereléstechnológia lehetővé tette, hogy az Nyh lemezek lépést tudjanak tartani az áramkörépítés miniatürizálási törekvéseivel. Ez a szereléstechnológia azonban újfajta, pl. az alkatrészekhez illesztett hőtágulási együtthatójú Nyh lemezek kifejlesztését is megkövetelte. Napjainkban az Nyh lemezek területén a háromdimenziós (3D) és a merev-hajlékony kombinált felépítésű hordozók jelentik az újdonságot. A teljesítmény-áramkörök hordozója a vastag (100...1000 nm-es) rézfóliával közvetlenül bevont kerámiahordozó.
A multichip áramkörök és a nagy bonyolultságú hibrid IC-k bevezetése szükségessé tette a néhányszor tíz rétegű huzalozási pályák megvalósítását. Erre alkalmas az az újszerű technológia, amely szerint tömör szerkezetű kerámiahordozókban eltemetve helyezik el az egymással néhány helyen összekötött vezetékhálózatokat. A legújabb típusú, többrétegű huzalozású üveg-kerámia hordozók előnye, hogy az előállításukhoz felhasznált anyagok a hagyományos vastagréteg-technika gyártóberendezéseivel feldolgozhatók.
A mikrohullámú integrált áramköri hordozók anyagi jellemzői döntő hatással vannak az áramkörök műszaki paramétereire.
A könyv egy-egy önálló fejezetében a következő áramköri hordozóféleségeket mutatjuk be:
- a nyomtatott huzalozású hordozók,
- a szigetelőalapú hibrid integrált áramkörök hordozói,
- rézfóliával közvetlenül bevont kerámiahordozók,
- többrétegű huzalozású kerámiahordozók,
- a mikrohullámú integrált áramkörök hordozói. Vissza

Tartalom

Előszó7
Az áramköri hordozók választéka9
Nyomtatott huzalozású hordozók11
A nyomtatott huzalozású hordozók típusai, fejlesztési irányai11
A nyomtatott huzalozású hordozók anyagai16
Merev, rézfóliával borított, erősített műanyag hordozók16
Merev, műanyag hordozók additív technológiához22
Hajlékony, rézfóliával borított, egy-, két- és többrétegű műanyag hordozók23
Merev, többrétegű nyomtatott huzalozású hordozók27
Rézfóliák nyomtatott huzalozású hordozókhoz33
A nyomtatott és a hagyományos vezetékes huzalozást egyesítő (multiwire) hordozók35
Fémhordozók szigetelőréteggel bevonva és rézfóliával borítva36
Illesztett hőtágulású, nyomtatott huzalozású hordozók39
Milyen lenne az ideális nyomtatott huzalozású hordozó?44
Háromdimenziós (3D) nyomtatott huzalozású hordozók45
A 3D hordozók jellemzői és anyagai45
A 3D hordozók technológiája47
A 3D hordozók számítógéppel segített tervezése52
Irodalom a 2. fejezethez53
A szigetelőalapú hibrid integrált áramkörök hordozói56
A hibrid integrált áramköri hordozók szerepe és a velük szemben támasztott követelmények56
A vékonyréteg-IC-k hordozói57
Boroszilikát üveg hordozó57
Vékonyrétegek kerámiahordozói60
A vastagréteg-IC-k hordozói64
Kerámia hordozóválaszték és a velük szemben támasztott követelmények64
Az Al2O3, a BeO és az AIN vastagréteg-IC hordozók tulajdonságainak összehasonlítása65
A hibrid IC hordozók darabolása és fúrása70
Szigetelőréteggel bevont fémhordozók vastagréteg hibrid IC-k részére73
Szervetlen zománccal bevont fémhordozók73
Szigetelőréteggel bevont alumíniumhordozók76
Irodalom a 3. fejezethez79
Rézfóliával közvetlenül bevont kerámiahordozók82
A DCB hordozók jellemzői és gyártástechnológiája82
A DCB hordozók alkalmazási területei85
Irodalom a 4. fejezethez95
Többrétegű huzalozású kerámiahordozók97
A többrétegű huzalozású kerámiahordozók típusai, fejlesztési irányai97
Nagy hőmérsékleten kiégetett, többrétegű huzalozású kerámiahordozók102
A nagy hőmérsékleten kiégetett MLC hordozók technológiája102
A nagy hőmérsékleten kiégetett MLC hordozók tervezési irányelvei107
Példák a nagy hőmérsékleten kiégetett MLC hordozók alkalmazására111
A kis hőmérsékleten kiégetett, többrétegű huzalozású üveg-kerámia hordozók114
A kis hőmérsékleten kiégetett MLGC hordozók technológiája114
Az MLGC hordozók alkalmazási példái és gyártástechnológiai újdonságai119
A zöld üveg-kerámia fóliák, a hagyományos eljárással előállított vastagréteg-, többrétegű huzalozású áramkörök dielektrikumrétegei124
Irodalom az 5. fejezethez127
A mikrohullámú integrált áramkörök hordozói129
Szerves anyagú (műanyag) hordozók131
Szervetlen anyagú hordozók137
Irodalom a 6. fejezethez139
Angol-magyar szakszógyűjtemény141
Tárgymutató147

Dr. Ripka Gábor

Dr. Ripka Gábor műveinek az Antikvarium.hu-n kapható vagy előjegyezhető listáját itt tekintheti meg: Dr. Ripka Gábor könyvek, művek
Megvásárolható példányok

Nincs megvásárolható példány
A könyv összes megrendelhető példánya elfogyott. Ha kívánja, előjegyezheti a könyvet, és amint a könyv egy újabb példánya elérhető lesz, értesítjük.

Előjegyzem